Die Robert Bosch GmbH errichtet auf einer Grundstücksfläche von 100.000 m² am Standort Dresden eine neue 300mm Siliziumwafer Hightech Mikroelektronik Fertigungsstätte zur Herstellung von Leistungs- und Mischsignale-Halbleiterbauelemente.

Das 5G-fähige digitale Produktionsgebäude ist das erste dieser Art, es besteht aus mehrstöckigen Gebäuden die untereinander über Verbindungs- und Medienbrücken die Büro- und Produktions- und Technikgebäude mit einer Gesamtnutzfläche von fast 72.000 Quadratmetern verbunden sind. An dem neuen Standort in Dresden werden bis zu 700 Beschäftigte tätig sein, die anwendungsspezifischen Schaltkreisen, leistungselektronische und mikromechanische Bauelementen (MEMS) für die wachsende Nachfrage im Bereich Internet der Dinge (IoT) und mobilen Anwendungen fertigen.

Die Bundesrepublik Deutschland fördert das Projekt.

Die Reinraumfläche wurde im sogenannten „Ballroom“-Konzept stützenfrei konzeptioniert, somit entspricht sie den Aufstellbedingungen modernster Produktionsprozesse einer Mikroelektronikfabrikationsanlage.

Durch die unmittelbare Nähe zum Flughafen Dresden mussten aufgrund behördlicher Auflagen Teile der Fassade mit signaturtechnischen Verbesserungen geplant und realisiert werden. Nur so konnten die Anforderungen der deutschen Flugsicherung zur Vermeidung von Radarschatten oder –Dopplungen bei anfliegenden Flugzeugen vermieden werden.